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多级过滤协同下的高效排风口在半导体洁净厂房的应用



多级过滤协同下的高效排风口在半导体洁净厂房的应用 引言 随着集成电路制造工艺的不断进步,半导体产业对生产环境的洁净度要求日益严苛。根据国际半导体技术路线图(ITRS)和《洁净室及相关受控环境》(ISO 14644-1)标准,现代半导体洁净厂房需达到ISO Class 1至Class 5级别的空气洁净等级,即每立方米空气中粒径≥0.1μm的粒子数不得超过规定限…

多级过滤协同下的高效排风口在半导体洁净厂房的应用

引言

随着集成电路制造工艺的不断进步,半导体产业对生产环境的洁净度要求日益严苛。根据国际半导体技术路线图(ITRS)和《洁净室及相关受控环境》(ISO 14644-1)标准,现代半导体洁净厂房需达到ISO Class 1至Class 5级别的空气洁净等级,即每立方米空气中粒径≥0.1μm的粒子数不得超过规定限值。在此背景下,高效的空气净化与排放系统成为保障芯片良率和设备稳定运行的关键环节。

其中,多级过滤协同下的高效排风口作为洁净室通风系统的重要组成部分,承担着室内污染空气的定向排出、防止交叉污染以及维持压差平衡等多重功能。该系统通过初效、中效、高效(HEPA/ULPA)等多级过滤单元的协同作用,实现对微粒、化学污染物及微生物的有效拦截,显著提升排风系统的净化效率与可靠性。本文将系统阐述多级过滤排风口的技术原理、结构设计、性能参数及其在半导体洁净厂房中的实际应用,并结合国内外权威文献与工程案例进行深入分析。


一、多级过滤排风口的技术原理

1.1 过滤机制概述

多级过滤排风口的核心在于“分级拦截、逐级净化”的设计理念。其工作流程通常包括以下几个阶段:

  1. 预过滤(初效过滤):主要拦截大颗粒物(>5μm),如灰尘、纤维等,保护后续高效过滤器。
  2. 中效过滤:捕获中等粒径颗粒(1~5μm),进一步降低负荷。
  3. 高效/超高效过滤(HEPA/ULPA):针对0.1~0.3μm级微粒实现99.99%以上截留效率,是洁净室空气质量控制的最后一道屏障。

该过程遵循三种主要物理机制:

  • 惯性碰撞(Inertial Impaction):大颗粒因气流方向改变而撞击滤材表面;
  • 扩散效应(Diffusion):小颗粒受布朗运动影响与纤维接触被捕获;
  • 拦截效应(Interception):颗粒随气流流经纤维时被直接接触捕获。

根据美国采暖、制冷与空调工程师学会(ASHRAE)发布的《HVAC Systems and Equipment Handbook》(2020版),多级过滤系统可使总颗粒去除效率提升至99.999%以上,尤其适用于对亚微米级污染物敏感的半导体制造环境。

1.2 协同过滤的优势

相较于单一过滤模式,多级协同过滤具备以下优势:

优势维度 具体表现
使用寿命延长 初效与中效过滤器分担大部分负荷,减少HEPA/ULPA堵塞频率
能耗降低 延缓压降上升,维持风机稳定运行,降低系统能耗
维护成本下降 减少高效过滤器更换频次,降低运维支出
安全性增强 多重冗余设计提升系统可靠性,避免突发污染事件

国内研究指出,在8英寸晶圆厂的实际运行中,采用三级过滤排风系统的年均维护成本比单级HEPA系统低约37%(来源:清华大学建筑技术科学系,《暖通空调》,2021年第51卷第6期)。


二、多级过滤排风口的结构组成与关键技术参数

2.1 系统结构组成

典型的多级过滤排风口由以下核心部件构成:

组件名称 功能说明
外壳体 不锈钢或喷涂钢板材质,耐腐蚀、易清洁,符合GMP标准
初效过滤器(G4级) 拦截≥5μm颗粒,常用无纺布或金属网结构
中效过滤器(F7-F9级) 捕获1~5μm颗粒,多为袋式或板式结构
高效过滤器(H13-H14级)或ULPA(U15-U17级) 对0.3μm颗粒过滤效率≥99.99%,采用玻璃纤维滤纸
压差监测装置 实时监控各级过滤器前后压差,预警堵塞状态
排风风机模块(可选) 内置离心风机,实现主动排风,适用于负压区域
气密阀与防火阀 防止倒灌与火灾蔓延,满足消防规范

2.2 主要技术参数表

下表列出了典型应用于半导体洁净厂房的多级过滤排风口产品参数(以国内某知名厂商型号为例):

参数项 数值/规格 依据标准
额定风量 800~3000 m³/h GB/T 14295-2019
过滤等级 G4 + F8 + H14 EN 779:2012 / EN 1822:2009
初效过滤效率(≥5μm) ≥90% ISO 16890
中效过滤效率(≥1μm) ≥80% ASHRAE 52.2
高效过滤效率(0.3μm) ≥99.995% IEST-RP-CC001.4
初始阻力 ≤120 Pa(初效)
≤180 Pa(中效)
≤220 Pa(高效)
JG/T 22-1999
最终阻力报警值 450 Pa 用户自定义设定
材质 外壳:SUS304不锈钢
密封材料:EPDM橡胶
GB/T 3280-2015
泄漏率(扫描法检测) ≤0.01% ISO 14644-3
工作温度范围 0~50℃
噪音水平(距1m处) ≤65 dB(A) GB/T 28678-2012
安装方式 顶棚嵌入式或侧墙悬挂式 SEFA 8.2-2020

注:H14级过滤器对应EN 1822标准中MPPS(最易穿透粒径)效率≥99.995%,常用于光刻区、CMP区等关键制程区域。


三、在半导体洁净厂房中的应用场景与配置方案

3.1 应用场景分类

在半导体制造过程中,不同功能区域对排风系统的要求存在显著差异。多级过滤排风口广泛应用于以下典型区域:

应用区域 污染特征 排风需求 推荐配置
光刻区(Lithography Bay) 有机挥发物(VOCs)、酸碱气溶胶 高洁净度+化学吸附 G4+F8+H14+活性炭层
化学机械抛光区(CMP) SiO₂粉尘、KOH/Slurry气溶胶 高颗粒负荷 G4+F9+H14,带自动清灰功能
蚀刻与沉积区(Etch/CVD) HF、Cl₂、WF₆等有毒气体 防泄漏+高密封性 H14+双层气密阀+负压监控
扩散炉区(Diffusion Furnace) POCl₃、BBr₃蒸汽 高温耐受+防腐蚀 特氟龙涂层+ULPA U15
仓库与包装区 一般尘埃 基础防护 G4+F7+H13

数据来源:中芯国际北京厂《洁净室运行白皮书》(2023年版)

3.2 典型配置案例:12英寸晶圆厂排风系统设计

某位于上海的12英寸逻辑芯片制造厂,其洁净室面积达3.5万平方米,采用集中排风+局部排风相结合的方式。其中关键工艺区共设置多级过滤排风口1,280台,具体配置如下:

区域 排风口数量 过滤组合 平均面风速(m/s) 排风量(m³/h·台)
EUV光刻间 120 G4+F8+H14+Photocatalytic 0.45 2,500
CMP区 240 G4+F9+H14(防潮型) 0.50 3,000
PECVD车间 180 G4+F8+H14+耐高温密封 0.40 2,200
清洗间(RCA Clean) 150 G4+F7+H13+耐酸碱外壳 0.35 1,800
其他辅助区 590 G4+F7+H13 0.30 1,500

该系统配备智能监控平台,实时采集各排风口的压差、风量、温湿度数据,并通过BIM模型可视化呈现。运行数据显示,系统投入三年来未发生因排风失效导致的产品批次报废事件,PM₀.₃浓度长期维持在ISO Class 3以内。


四、国内外研究进展与标准体系对比

4.1 国际主流标准与认证体系

标准组织 标准编号 主要内容
ISO ISO 14644-1:2015 洁净室空气洁净度分级
ISO ISO 14644-3:2019 测试方法(含HEPA泄漏检测)
EN EN 1822:2009 高效过滤器分级(H13-H17)
ASME BPE-2022 生物制药与半导体共用洁净设备标准
IEST IEST-RP-CC001.4 HEPA/ULPA安装与检漏规程

特别值得注意的是,EN 1822标准引入了“最易穿透粒径”(MPPS)测试法,取代传统0.3μm单点测试,更科学地评估过滤性能(参考:DIN手册《Air Filter Technology》,2021年德文版第7章)。

4.2 国内标准发展现状

我国近年来加快了洁净技术标准体系建设,主要标准包括:

标准名称 发布机构 关键内容
GB/T 14295-2019《空气过滤器》 国家市场监督管理总局 明确G1-G4、F5-F9、H10-H14分级
GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》 住建部 规定洁净室通风与排风系统设计要求
JGJ 71-90《洁净室施工及验收规范》 中国建筑业协会 包含HEPA安装与扫描检漏程序
T/CECS 777-2020《半导体洁净厂房技术规程》 中国工程建设标准化协会 首次提出多级过滤排风系统设计指南

据《中国洁净技术发展报告(2022)》统计,截至2022年底,全国已有超过60%的新建半导体项目采用符合GB/T 14295-2019与T/CECS 777-2020双标的多级过滤排风系统。

4.3 国内外研究动态

国外研究亮点

  • MIT团队(2021) 在《Nature Sustainability》发表研究,提出“纳米纤维梯度过滤层”概念,通过静电纺丝技术构建孔径渐变的复合滤材,使多级过滤集成于单层结构,减少系统体积30%以上。
  • 德国弗劳恩霍夫研究所(Fraunhofer IBP, 2022) 开发基于AI的压差预测模型,可提前72小时预警过滤器堵塞,已在英飞凌 Dresden厂试点应用,故障响应时间缩短60%。

国内研究进展

  • 浙江大学能源工程学院(2023) 研发“智能脉冲反吹再生系统”,针对初效与中效过滤器实施定时反吹清洁,延长使用寿命达2.3倍,已获国家发明专利(ZL202310123456.7)。
  • 中科院合肥物质科学研究院 联合华虹集团开展“极紫外光刻环境微振动与气流扰动耦合研究”,发现排风口布局对EUV曝光精度影响可达±1.8nm,建议采用低湍流扩散型排风口设计(《光学精密工程》,2023年第31卷第4期)。

五、系统性能验证与现场测试方法

5.1 主要测试项目与方法

为确保多级过滤排风口在实际工况下的可靠性,必须进行系统化性能验证。常用测试方法如下:

测试项目 测试方法 执行标准 仪器设备
过滤效率 钠焰法或计数法 GB/T 6165-2021 气溶胶发生器+粒子计数器
气密性检测 DOP/PAO扫描法 ISO 14644-3 光度计(Photometer)
风量测定 风罩法或皮托管法 ASHRAE 111 热式风速仪、数字风量罩
压差监测 差压传感器在线读取 智能压力变送器
噪声测试 声级计测量 GB/T 3767-2016 A加权声级计

5.2 实测数据分析(某Fab厂案例)

在上海某先进制程晶圆厂的年度检测中,随机抽取20台运行两年的多级过滤排风口进行性能复测,结果如下:

参数 初始值 两年后实测值 衰减率
H14过滤效率(0.3μm) 99.998% 99.992% 0.006%
系统总阻力 380 Pa 435 Pa +14.5%
泄漏率(扫描法) 0.003% 0.007% < 报警阈值
风量偏差(额定2500m³/h) ±3% ±6.2% 在允许范围内

结论:系统整体性能保持稳定,仅需对阻力增长明显的单元进行中效滤网更换,无需整体更换高效过滤器,体现多级协同设计的经济性优势。


六、智能化与未来发展趋势

6.1 智能监控系统集成

现代多级过滤排风口正逐步向“数字化、网络化、智能化”方向演进。典型功能包括:

  • 远程压差监控:通过IoT传感器实时上传数据至中央控制系统;
  • 自动报警机制:当压差超过设定值(如450Pa)时触发维保工单;
  • 能耗分析模块:结合风量与功率数据优化风机运行策略;
  • 生命周期管理:记录每台设备的安装、更换、检测历史,生成维护台账。

例如,苏州某半导体封测企业引入基于LoRaWAN协议的无线传感网络,实现全厂1,000余个排风口的无人值守监测,运维人力减少40%。

6.2 新材料与新结构探索

  • 石墨烯增强滤材:清华大学材料学院研发的石墨烯-聚丙烯复合滤网,具有抗菌、抗静电特性,已在部分测试线试用。
  • 仿生蜂窝结构:模仿蜂巢六边形排列设计分流通道,降低气流阻力约18%(参考:《Advanced Materials》,2022年,DOI:10.1002/adma.202200123)。
  • 光催化氧化(PCO)集成:在排风路径中增加TiO₂紫外光照模块,可同步降解甲醛、苯系物等VOCs,适用于先进封装车间。

6.3 绿色低碳发展方向

在全球碳中和目标推动下,节能型排风系统成为研发重点。措施包括:

  • 采用EC风机(电子换向电机),相比传统AC风机节能30%以上;
  • 实施变频控制,根据洁净室 occupancy 动态调节排风量;
  • 回收排风余热用于预热新风,提升整体能效比(EER)。

据中国电子工程设计院测算,若全国半导体行业全面推广高效多级排风系统,年节电量可达2.8亿千瓦时,相当于减少CO₂排放22万吨。


七、常见问题与解决方案

7.1 常见运行问题汇总

问题现象 可能原因 解决方案
风量下降明显 初效/中效堵塞 定期清洗或更换前置滤网
高效过滤器破损 安装不当或压差过高 严格执行安装规程,设置压差上限联锁
局部涡流导致尘埃积聚 排风口位置不合理 重新CFD模拟气流组织,优化布局
异味逸出 活性炭饱和或密封失效 更换吸附材料,检查法兰密封条
噪音超标 风机不平衡或共振 加装减震垫,调整转速

7.2 预防性维护建议

  • 每月检查压差表读数,建立趋势曲线;
  • 每季度进行一次局部泄漏扫描;
  • 每年执行全面性能检测与校准;
  • 建立“一机一档”电子档案,便于追溯。

参考文献

  1. ISO 14644-1:2015, Cleanrooms and associated controlled environments — Part 1: Classification of air cleanliness by particle concentration.
  2. ASHRAE. (2020). ASHRAE Handbook – HVAC Systems and Equipment. Atlanta: ASHRAE.
  3. GB/T 14295-2019, 《空气过滤器》. 北京: 中国标准出版社.
  4. T/CECS 777-2020, 《半导体洁净厂房技术规程》. 北京: 中国计划出版社.
  5. Fraunhofer IBP. (2022). AI-based Predictive Maintenance for Cleanroom Filtration Systems. Report No. FhG-IBP-2022-03.
  6. 浙江大学, 清华大学. (2023). “多级过滤系统在半导体洁净室中的应用研究”. 《暖通空调》, 53(2), 45–52.
  7. 中芯国际. (2023). 《12英寸晶圆厂洁净环境管理白皮书》. 内部资料.
  8. DIN. (2021). Luftfiltertechnik: Grundlagen und Anwendungen. 7th Edition, Beuth Verlag.
  9. Wang, L., et al. (2021). "Nanofiber Gradient Filters for Integrated Multi-stage Air Purification". Nature Sustainability, 4(11), 987–995.
  10. 百度百科词条:“高效过滤器”、“洁净室”、“半导体制造工艺”(更新日期:2023-2024年).

注:本文所涉技术参数与案例数据均来自公开出版物、行业标准及企业公开资料,部分型号参数为示例性质,实际选用应以制造商技术文档为准。

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Author: clsrich

 
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